Разделы новостей Телефония и связь Утечка: характеристики Qualcomm Snapdragon 670
12.02.2018 11:50

Утечка: характеристики Qualcomm Snapdragon 670

В скором времени Qualcomm собирается выпустить новый топовый среднебюджетный чипсет Snapdragon 670, который заменит популярный Snapdragon 660. На выходных благодаря изданию WinFuture в сети появились его подробные характеристики.

Утечка: характеристики Qualcomm Snapdragon 670

Утверждается, что производить чип будут с использованием 10 нм техпроцесса. Он получит шесть энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver на базе Cortex-A55 (до 1.7 ГГц) и два высокопроизводительных ядер Cryo 300 Gold на базе Cortex-A75 (до 2.6 ГГц). Каждый из двух кластеров будет иметь 32 КБ кэша первого уровня, 128 КБ кэша второго уровня и 1 МБ кэша третьего уровня.

В качестве видеочипа используют Adreno 615 с тактовой частотой 430-700 МГц. Он будет поддерживать работу с двойными камерами (максимальной разрешение, правда, пока остается неизвестным).

Кроме того, Snapdragon 670 будет иметь скоростной модем X2x с максимальной теоретической скоростью передачи данных в 1 Гб/с. Будет и поддержка скоростной памяти UFS.

Скорее всего, анонс нового чипа состоится в рамках конференции MWC 2018 в конце этого месяца. В коммерческих устройствах он должен будет появиться вскоре после презентации.